有研硅股拟向控股股东定增募资587亿元 实施8英寸硅单晶抛光片项
发布时间:2021-11-20   动态浏览次数:

  根据预案,募投项目的实施单位为有研硅股全资子公司国宇半导体材料有限责任公司,项目征地面积100亩,建筑面积70100平方米,项目建设期为18个月,项目建成后能够年产120万片8英寸直拉及区熔硅单晶抛光片。

  项目达产后,预计新增年销售收入3.59亿元,净利润5906万元,销售利润率为16.45%,税后静态投资回收期7.47年(含建设期)。

  据公告,8英寸硅单晶抛光片是制造大规模集成电路的基础材料,集成电路的需求决定了该产品的市场。在国内,8英寸硅片市场更是“风景独好”,其需求占据国内半导体硅材料市场的主导地位,而且市场环境更加成熟。随着国家大力发展战略性新兴产业,电动汽车、3G基站建设、风电等产业的发展,将进一步促进国内电源管理芯片等功率集成电路和8英寸硅片市场的发展。

  公司拟通过实施该项目,优化调整产品结构,突出8英寸直拉和区熔硅单晶抛光片主业,提升公司在优势产品上的生产规模和核心竞争力,抓住市场机遇,促进公司提高经营规模和盈利能力,为中长期发展奠定坚实基础。

  有研硅股自8月7日起停牌,停牌前三日收盘时均封于涨停板,停牌前一交易日报收11.29元。